宝期项目简介
由AI生成，具体实现以原文为准
把 USB 调试器缩到 20×12×5 mm，便于固定在机器人上；资料包括精简电路、器件选型和固件烧录步骤。
01小型硬件与焊接
F103 兼容 MCU、小尺寸晶振和器件构成微型板，紧凑布局对 Type-C 座处理、焊接与固定提出了更高要求。
02电路精简的取舍
通过删减部分电路缩小板子尺寸，在体积与功能完整性之间取舍。
02.1常规删减项
USB re-enum、电压检测和硬件版本识别等电路被删除，构成相对原版 JLink-OB 的主要差异。
02.2不推荐的改动
RST 上拉、Type-C 外壳接地和 CC 下拉等处理较为激进，属于不推荐采用的精简方案。
03固件与 SWD 接口
固件通过正面四个 SWD 焊盘烧录，配套资料包含引脚定义、兼容固件与烧录步骤。
点击主题展开总结，子主题可继续展开；引用位于说明末尾。
项目简介与图解根据原帖及所引项目资料整理。图中分支表示内容分类，原理流程为概念说明。
尺寸无敌, 地表最小 JLink-OB. 尺寸仅为 20x12x5mm.
本赛季小批量做了一批, 使用体验不错, 非常优雅. 稳定性好, 固定在车上能较好地解决 JLink 断联的情况.
关键参数
| 尺寸 | 20x12x5mm (约为两个 XT30 头) |
| 支持固件 | JLink-OB, STLink V2, DAPLink |
| 接口 | Type-C, 四线 SWD |
| 成本 | 批量 15 元 |
硬件选型
晶振采用村田 3215 晶振, 标称精度略低但小批量做的 50 个都能稳定进行 USB 通信.
MCU 采用 APM32F103CBT6, 淘宝批量价格约 2.3 元/PCS. 可完美替代 STM32F103CBT6. 此外, 也可用 GD32F103CBT6 替代.
LDO 采用队内常用 RS3236-3V3. 阻容使用 0402 封装.
焊接时需要将 Type-C 座子的塑料定位柱掰断, PCB 上删除了定位柱对应孔位. Type-C 座子底部焊盘请提前上锡, 增加机械强度.
原理图说明
与原版 JLink-OB 原理图相比, 调整了如下内容:
- 删除了 USB re-enum 相关电路.
- 删除了 3V3 电压检测电路
- 删除了硬件版本辨识电阻
USB re-enum 相关电路参考: [1]此外, 为了进一步减小体积, 进行了一些激进的调整(不推荐):
- 删除了 RST 的上拉电阻
- Type-C Shell 与 GND 直接相连
- 删除了 CC 下拉电阻 (不推荐)
实测, D+ 上拉电阻在 1K - 2K 内都可识别.
固件烧录
烧录口是正面 1.27mm-4P 焊盘, 引脚定义为: (从左到右) +3.3V, GND, SWCLK, SWDIO.
目前包含的固件有: STLink V2.1, JLink-OB
- 使用 JLinkCommander 刷入 ./Firmware/STLINKV21+VCP+MSD.bin
- 如果需要切换为 JLink, 使用 ./Firmware/STLinkReflash_190812_pached.exe 输入 a, a, 1 自动刷成 JLink
- 刷成 JLink 后也可通过 STLinkReflash_190812_pached.exe 重新切换回 STLink
STLink 固件来自 https://github.com/lyplcr/JSTLINK_SW
STLinkReflash.exe 来自 https://www.segger.com/downloads/jlink/. 需将几处条件跳转指令替换为 NOP 指令绕过芯片 UID 检查. STLinkReflash_190812_pached.exe 是笔者修改好的 STLinkReflash.exe, 可直接使用.
如果需要小批量烧录, 建议购买淘宝 1.27mm 单排4P 烧录夹具.
后续改进建议
如果用 C-C 线连电脑需要将 CC 电阻加回来. 可以替换晶振与 LDO 选型, 进一步降低成本.
如果感兴趣的人多, 可以考虑 拼好板 均摊 SMT 价格. 批量做成本约 15 元/个.
原理图/PCB/固件/烧录软件开源链接: https://github.com/hkustenterprize/RM2025-Tiny-JLink
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