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今年队里的机器人都有缩小体积的需求,在一段时间的探索后发现3V的电容单体能量密度有很大提高,通过巧妙的排布可以将整个电容组+CM01缩入装甲板支架后,无需占用任何额外的底盘空间,安装效果如图:

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电容组关键参数如下:

方案3.0V34F+ 3.0V10F 10串
标称容量1980J
体积(有TPU保护外壳) L78mm*W44mm*H66mm
理论峰值电流约30A
理论内阻(68mΩ∥45mΩ)×10=271mΩ
成本(手工焊接) 约¥150

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需求分析

规则限制:

  • 标称容量不得超过2000J,实测容量不得超过2200J
  • 供电电压不能超过30V
  • 充放电电流不超过15A

其他需求:

  • 体积尽可能小,要有完善的保护外壳
  • 实际容量尽可能大
  • 放电功率尽可能大

电容组方案

现在可以购买到的超级电容单体电压一般有2.5V、2.7V和3.0V三种(锂离子电容由于功率过小且不能完全放电不考虑在内)。由于本赛季队内对于机器人体积压缩要求很高,所以设计时优先考虑能量密度更高的3.0V电压单体。

电容组总能量的及算法方式为 E=1/2×(C/b)×(bU)^2 < 2000J

其中 C 为单串容量,b 为串数,U 为单体电压。由于单体耐压越高,理论上最大放电功率越大(放电电流被CM01限制在15A),所以设计时满电电压尽量接近30V。

根据公式反推,10串3V电容组单体容量最大为44.44F,在进行反复的配对组合尝试后,最终选择使用3.0V 34F的单体+10F的单体来使得单串容量为44F,此时 E=1980J<2000J,符合规则要求。

这种电容单体组合方式有ETN TV或CDA品牌可选,经不严谨的测试发现ETN的电容内阻较小(实际容量较小可能是淘宝买的拆机货了),CDA的电容单体实际容量更大,所以后续本赛季选择CDA的CXP-3R106R-TWQ和CXP-3R0346R-TW两个型号制作电容组。如果需要买CDA超级电容单体直接问我要CDA代理的联系方式就行,比淘宝便宜而且不容易买到假货。

均衡/保护电路及元件选型

对于电容组单体,需要相应的保护电路防止其过压或产生负压。受限于电容组PCB体积,过压保护采用被动泄放的方式,没有引入主动均衡(主动均衡可以看吉林大学和哈工深的开源,链接在文末)。

泄放电路由队内2023年开源的电容组修改而来。保护芯片采用BW6103(BW6101的3.0V版本),虽然其实测精度不是很理想(后文会提到),但外围元件较少。泄放由两个串联的 1.5Ω 2512电阻 配合AP2045Q外置NMOS加大泄放功率,这里的电阻需要使用大功率的2W厚膜电阻,NMOS可以替换但是需要注意Vgsth不能太高。

BW6103的IOUT引脚输出电流可以达到200mA左右,对于驱动外置MOS完全足够。LED引脚输出高电平的阈值电压比触发泄放的电压更高(3.25V左右),主要用于警告,所以为了方便观察泄放情况,在IOUT引脚也加上一个LED灯。

当特定电容单体被被动均衡后,其中的电荷量会少于其他单体,此时如果将电容组整体放电到比较低的电压,会导致部分电容单体出现负压的情况,所以这里使用肖特基势垒二极管(VF很低)来进行负压保护。

电容组输入部分采用1808封装的快断保险丝和TVS进行保护,仅用于防止输出短路等极端情况发生。

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外壳

电容组使用柔性TPU外壳来保护防止导电材料掉入并减小冲击,分为上下盖,使用TPU95A打印。参数调整减小跨越外墙,根据情况调大一点回抽,如果要一次性打印多件建议选择逐件而不是逐层打印(这些都是为了打出来外壳能好看点,跟强度没啥关系)。

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焊接步骤和注意事项(重要!)

  1. 焊好板背面所有元件,使用洗板水清理。如果财力雄厚可以考虑SMT,SMT之后也可以考虑送我两片(

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  1. 使用可调电源,限流1.5A,电压在2.8V-3.0V间微调,分别测试每一串的泄放阈值电压(2.93V-2.98V都算正常),如果范围在这之外则是因为BW6103的精度不是很理想,需要更换BW6103再试,如果在电压较低时就有负载电流则需要检查焊接。
  2. 焊接正面的XT30接口(或焊线引出)与LED灯。
  3. 焊接正面的10个34F电容和5个10F电容,34F电容比较瘦高容易焊歪,建议打印一个辅助焊接的3D件。焊接时建议使用大功率电烙铁焊接,一定要保证不能虚焊、不能焊反。焊接好后剪掉电容组的引线。
  4. 通过3D打印下盖辅助,弯折剩余5个10F电容的引脚并进行焊接。
  5. 用分电板连接电容组输出、可调电源和可调负载,将可调电源输出设置为28.5V 1A对电容组进行充电,电容组电压应该在2分钟左右均匀、缓慢上升。主要这个时候由于电容组没有保护和固定,需要格外小心。
  6. 确认好没问题后使用UV胶或其他胶对背面的电容单体进行固定,注意打胶前要清理好板的表面(不要有助焊剂残留等)。效果如图:

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  1. 在测好后放电,装好TPU外壳,此后不建议再进行拆卸。

工程文件

在线预览: https://kicanvas.org/?github=https%3A%2F%2Fgithub.com%2Fhkustenterprize%2FRM2025-Super-Capacitor-Array

工程文件和外壳文件连接: https://github.com/hkustenterprize/RM2025-Super-Capacitor-Array

SuperCapacitorArray.zip

发加工把 production 文件夹中的 zip 文件下载后拖入JLC下单助手即可,ibom文件是焊接时候用的,外壳.zip 里面有外壳的solidworks设计文件和直接能打印用的3mf。

参考资料

主动均衡可以看这两个开源: