项目简介
由AI生成,具体实现以原文为准
把 34 F 与 10 F 电容组合成十串电容组,得到 1980 J 标称能量,并通过紧凑排布装进装甲板支架后的空间。
01单体组合与储能
每组 34 F 与 10 F 并联成 44 F,再十组串联。选择同时考虑满电电压、能量和体积,1980 J 来自这组串并联参数。
01.1串并联参数
34 F 与 10 F 并联得到 44 F,十组串联后等效电容为 4.4 F,总电压为 30 V。
01.21980 J 的计算
4.4 F 与 30 V 代入 E = ½CV²,得到 1980 J。容量、电压与电流参数按 RM2025 需求设计。
02空间排布与保护
通过紧凑排布把电容组与 CM01 放到装甲板支架后,避免额外占用底盘空间。参数表同时给出带 TPU 外壳的尺寸与内阻估算。
03工程文件与选型记录
SuperCapacitorArray.zip 提供工程文件,配套说明包含单体选型、串并联组合与空间排布。
点击主题展开总结,子主题可继续展开;引用位于说明末尾。
原理说明标称储能计算
十串后的等效电容为 44 / 10 = 4.4 F,总电压为 30 V。代入 E = ½CV²,得到 ½ × 4.4 × 30² = 1980 J。 [1]
引用与定位 · 4 处依据
项目简介与图解根据原帖及所引项目资料整理。图中分支表示内容分类,原理流程为概念说明。

今年队里的机器人都有缩小体积的需求,在一段时间的探索后发现3V的电容单体能量密度有很大提高,通过巧妙的排布可以将整个电容组+CM01缩入装甲板支架后,无需占用任何额外的底盘空间,安装效果如图:


电容组关键参数如下:
| 方案 | 3.0V34F+ 3.0V10F 10串 |
| 标称容量 | 1980J |
| 体积(有TPU保护外壳) | L78mm*W44mm*H66mm |
| 理论峰值电流 | 约30A |
| 理论内阻 | (68mΩ∥45mΩ)×10=271mΩ |
| 成本(手工焊接) | 约¥150 |
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需求分析
规则限制:
- 标称容量不得超过2000J,实测容量不得超过2200J
- 供电电压不能超过30V
- 充放电电流不超过15A
其他需求:
- 体积尽可能小,要有完善的保护外壳
- 实际容量尽可能大
- 放电功率尽可能大
电容组方案
现在可以购买到的超级电容单体电压一般有2.5V、2.7V和3.0V三种(锂离子电容由于功率过小且不能完全放电不考虑在内)。由于本赛季队内对于机器人体积压缩要求很高,所以设计时优先考虑能量密度更高的3.0V电压单体。
电容组总能量的及算法方式为 E=1/2×(C/b)×(bU)^2 < 2000J
其中 C 为单串容量,b 为串数,U 为单体电压。由于单体耐压越高,理论上最大放电功率越大(放电电流被CM01限制在15A),所以设计时满电电压尽量接近30V。
根据公式反推,10串3V电容组单体容量最大为44.44F,在进行反复的配对组合尝试后,最终选择使用3.0V 34F的单体+10F的单体来使得单串容量为44F,此时 E=1980J<2000J,符合规则要求。
这种电容单体组合方式有ETN TV或CDA品牌可选,经不严谨的测试发现ETN的电容内阻较小(实际容量较小可能是淘宝买的拆机货了),CDA的电容单体实际容量更大,所以后续本赛季选择CDA的CXP-3R106R-TWQ和CXP-3R0346R-TW两个型号制作电容组。如果需要买CDA超级电容单体直接问我要CDA代理的联系方式就行,比淘宝便宜而且不容易买到假货。
均衡/保护电路及元件选型
对于电容组单体,需要相应的保护电路防止其过压或产生负压。受限于电容组PCB体积,过压保护采用被动泄放的方式,没有引入主动均衡(主动均衡可以看吉林大学和哈工深的开源,链接在文末)。
泄放电路由队内2023年开源的电容组修改而来。保护芯片采用BW6103(BW6101的3.0V版本),虽然其实测精度不是很理想(后文会提到),但外围元件较少。泄放由两个串联的 1.5Ω 2512电阻 配合AP2045Q外置NMOS加大泄放功率,这里的电阻需要使用大功率的2W厚膜电阻,NMOS可以替换但是需要注意Vgsth不能太高。
BW6103的IOUT引脚输出电流可以达到200mA左右,对于驱动外置MOS完全足够。LED引脚输出高电平的阈值电压比触发泄放的电压更高(3.25V左右),主要用于警告,所以为了方便观察泄放情况,在IOUT引脚也加上一个LED灯。
当特定电容单体被被动均衡后,其中的电荷量会少于其他单体,此时如果将电容组整体放电到比较低的电压,会导致部分电容单体出现负压的情况,所以这里使用肖特基势垒二极管(VF很低)来进行负压保护。
电容组输入部分采用1808封装的快断保险丝和TVS进行保护,仅用于防止输出短路等极端情况发生。


外壳
电容组使用柔性TPU外壳来保护防止导电材料掉入并减小冲击,分为上下盖,使用TPU95A打印。参数调整减小跨越外墙,根据情况调大一点回抽,如果要一次性打印多件建议选择逐件而不是逐层打印(这些都是为了打出来外壳能好看点,跟强度没啥关系)。


焊接步骤和注意事项(重要!)
- 焊好板背面所有元件,使用洗板水清理。如果财力雄厚可以考虑SMT,SMT之后也可以考虑送我两片(

- 使用可调电源,限流1.5A,电压在2.8V-3.0V间微调,分别测试每一串的泄放阈值电压(2.93V-2.98V都算正常),如果范围在这之外则是因为BW6103的精度不是很理想,需要更换BW6103再试,如果在电压较低时就有负载电流则需要检查焊接。
- 焊接正面的XT30接口(或焊线引出)与LED灯。
- 焊接正面的10个34F电容和5个10F电容,34F电容比较瘦高容易焊歪,建议打印一个辅助焊接的3D件。焊接时建议使用大功率电烙铁焊接,一定要保证不能虚焊、不能焊反。焊接好后剪掉电容组的引线。
- 通过3D打印下盖辅助,弯折剩余5个10F电容的引脚并进行焊接。
- 用分电板连接电容组输出、可调电源和可调负载,将可调电源输出设置为28.5V 1A对电容组进行充电,电容组电压应该在2分钟左右均匀、缓慢上升。主要这个时候由于电容组没有保护和固定,需要格外小心。
- 确认好没问题后使用UV胶或其他胶对背面的电容单体进行固定,注意打胶前要清理好板的表面(不要有助焊剂残留等)。效果如图:




- 在测好后放电,装好TPU外壳,此后不建议再进行拆卸。
工程文件
工程文件和外壳文件连接: https://github.com/hkustenterprize/RM2025-Super-Capacitor-Array
发加工把 production 文件夹中的 zip 文件下载后拖入JLC下单助手即可,ibom文件是焊接时候用的,外壳.zip 里面有外壳的solidworks设计文件和直接能打印用的3mf。
参考资料
- 【RM2023-数控超级电容方案开源】香港科技大学-ENTERPRIZE战队
- BW6103数据手册
主动均衡可以看这两个开源:
附件
- SuperCapacitorArray.zip 345 次下载
CITED BY谁引用了本项目 3
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